Mobile version coming soon
МИК-ийн 20 жилийн ойн нэрэмжит оюутны эрдэм шинжилгээний илтгэлийн уралдааны материал хүлээн авах хугацааг сунгалаа
Буцах
2026 оны 10 сарын 07 өдөр

“Монголын Ипотекийн Корпораци ОССК” ХХК үүсгэн байгуулагдсаны 20 жилийн ойг тохиолдуулан Монгол Улсын Их Сургууль болон Санхүү, Эдийн Засгийн Их Сургууль-тай хамтран зохион байгуулж буй оюутны эрдэм шинжилгээний илтгэлийн уралдааны материал хүлээн авах хугацааг сунгалаа.

Оюутнуудын хүсэлтийг харгалзан үзэж, судалгааны бүтээл хүлээн авах эцсийн хугацааг 2026 оны 10 дугаар сарын 14-ний өдрийн 17:00 цаг цаг хүртэл сунгаж байна. Судалгааны ажлыг iltgel@mik.mn цахим шуудангаар илгээхээс гадна “Монголын Ипотекийн Корпораци ОССК” ХХК-ийн оффист цаасан хэлбэрээр хүлээн өгөх боломжтой.

Судалгааны ажлыг iltgel@mik.mn цахим шуудангаар илгээхээс гадна “Монголын Ипотекийн Корпораци ОССК” ХХК-ийн оффист цаасан хэлбэрээр хүлээн өгөх боломжтой.

Тус уралдаан нь орон сууц, ипотекийн санхүүжилт, ногоон хөгжил, санхүүгийн технологийн чиглэлээр оюутнуудын судалгаа, шинжилгээний ур чадвар, бүтээлч сэтгэлгээг хөгжүүлэх, шинэлэг санаа болон практик ач холбогдол бүхий судалгааны ажлыг дэмжих зорилготой юм. Мөн залуу үеийн орон сууцны талаарх хүлээлт, санхүүгийн боловсрол, ирээдүйн хэрэгцээ шаардлагыг оюутнуудын өөрсдийн өнцгөөс тодорхойлох боломжийг бүрдүүлж байна.

Уралдаанд оролцогчид дараах сэдвүүдээс сонгон судалгааны бүтээлээ бэлтгэнэ. Үүнд:

  • Залуу үе ба ипотекийн ирээдүй
  • Ногоон ипотекийн зээл: Тогтвортой хөгжил ба ирээдүйн хот байгуулалт
  • Санхүүгийн хүртээмж ба хиймэл оюунд суурилсан зээлийн үнэлгээ

Уралдаанд МУИС болон СЭЗИС-ийн бакалаврын түвшний III, IV курсийн оюутнууд ганцаарчилсан болон хоёроос илүүгүй гишүүнтэй багаар оролцох боломжтой.

Шалгарсан оролцогчдыг батламж, мөнгөн шагналаар урамшуулах бөгөөд эцсийн шатанд илтгэлээ хэлэлцүүлсэн оролцогчид болон багийн гишүүдэд батламж гардуулна.

Оюутан залуусыг шинэлэг санаа, чанартай судалгаагаараа орон сууцны санхүүжилт, ипотекийн зах зээлийн ирээдүйн хөгжилд хувь нэмрээ оруулахыг урьж байна.

​